第一步、配料：將常規(guī)金屬氧化物粉料按所需比例均勻混合；

 

 第二步、球磨：將混合后的粉料加水和研磨介質(zhì)進(jìn)行球磨，使粉料形成亞微米顆粒；

 

 第三步、烘干預(yù)壓成型：將球磨 后的粉料烘干，在模具中預(yù)壓成設(shè)定形狀的成型錠；　

 

 第四步、等靜壓壓制：將成型錠放到等靜壓腔體中定型成熱敏電阻芯片料塊；　

 

 第五步、第一次燒結(jié)：將熱敏電阻芯片料塊由室溫加熱到１１００℃～１３００℃，保溫５－８小時(shí)，使熱敏電阻芯片料塊初 步陶瓷化后冷卻；

 

 第六步、切片：將初步陶瓷化的熱敏電阻芯片料塊切割成設(shè)定厚度的熱敏電阻芯片薄瓷片；　

 

 第七步、第二次燒結(jié)：將熱敏電阻芯片薄瓷片由室溫加熱到１１００℃～１３００℃，保溫５－８小時(shí)，燒結(jié)成NTC熱敏電阻器陶瓷芯片

 

熱敏電阻經(jīng)過(guò)上述步驟老化穩(wěn)定，生產(chǎn)出來(lái)的NTC熱敏電阻具有穩(wěn)定性好，一致性高的產(chǎn)品特性。