摘要：選擇改性環(huán)氧樹(shù)脂作聚乙烯／炭黑自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的封裝材料。研究了封裝對(duì)保險(xiǎn)絲熱特性的影響。封裝層影響芯料的散熱能力。當(dāng)通過(guò)電流足夠大時(shí)．封裝對(duì)保險(xiǎn)絲的動(dòng)作時(shí)間幾乎沒(méi)有影響；當(dāng)通過(guò)電流較小時(shí)。封裝層在120℃(聚乙烯熔點(diǎn))下固化的保險(xiǎn)絲由于封裝層與芯料之間存在一定的空隙，芯料散熱能力變差．且芯料的熱膨脹可以順利進(jìn)行。動(dòng)作時(shí)間變短。因此。保險(xiǎn)絲封裝應(yīng)在芯料達(dá)到最大熱膨脹的溫度下進(jìn)行。
 

插件自恢復(fù)保險(xiǎn)絲               貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲
 

聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料中往往具有正溫度系數(shù)(PTC)效應(yīng)．即材料的電阻率隨溫度上升而增大．并且在聚合物的熔點(diǎn)附近急劇增大。具有熱敏開(kāi)關(guān)特性。該材料可用于電路保護(hù)元件的制備。在電路電流或環(huán)境溫度正常的情況下，熱敏電阻的發(fā)熱功率與其散熱功率平衡．阻體溫度不變。電阻也不變。但是電路出現(xiàn)故障電流(大于額定電流)或環(huán)境溫度升高時(shí)，熱敏電阻平衡破壞引起阻體溫度上升，電阻急劇增加。從而抑制電路電流在微小的數(shù)值之內(nèi)，實(shí)現(xiàn)過(guò)電流和過(guò)熱保護(hù)。以前的電子設(shè)備使用傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲作為過(guò)電流保護(hù)。但僅能保護(hù)一次，燒斷了便需更換。且常會(huì)因?yàn)殚_(kāi)機(jī)或插拔等動(dòng)作而產(chǎn)生的瞬間電流導(dǎo)致保險(xiǎn)絲誤動(dòng)作。由聚合物PTC材料制成的自恢復(fù)保險(xiǎn)絲．當(dāng)電流急速增加時(shí)，保險(xiǎn)絲溫度上升．電阻升高。電路如同開(kāi)路，達(dá)到保護(hù)目的，當(dāng)異常電流消失后，保險(xiǎn)絲溫度降低，電阻下降。電路恢復(fù)正常，無(wú)需更換或維修。由于室溫電阻率相當(dāng)?shù)?。這種元件尤其適用于電池、通信和音響等電路的過(guò)流、過(guò)熱保護(hù)。
 

自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是一種過(guò)流電子保護(hù)元件，采用高分子有機(jī)聚合物在高壓、高溫，硫化反應(yīng)的條件下，攙加導(dǎo)電粒子材料后，經(jīng)過(guò)特殊的工藝加工而成。