国产精品无码AV片在线观看播放,久久婷婷五月综合色高清,成人无码黄动漫在线播放,午夜dj影院在线观看免费视频

IC封裝知識(shí)

  IC是電子元器件的簡(jiǎn)稱，又叫電子芯片，半導(dǎo)體集成電路，廣泛應(yīng)用于各種電子電器設(shè)備上。

 

  封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片IC用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。

 

  IC封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程：

  結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；

  材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

  引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；

  裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。

 

 

    英文簡(jiǎn)稱

英文全稱

中文解釋

DIP

Double In-line Package

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，

應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用

SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

PQFP

Plastic Quad Flat Package

PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般

都在100以上。

SOP

Small Outline Package

1968～1969年開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形 封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

 

  • 服務(wù)與支持
  • 應(yīng)用方案
  • 生產(chǎn)工藝

  • IC封裝知識(shí)

  • 文章出處 - | 作者 - 管理員 | 人氣 - | 發(fā)表時(shí)間 - 2013-09-26 09:20:43

  •   IC是電子元器件的簡(jiǎn)稱，又叫電子芯片，半導(dǎo)體集成電路，廣泛應(yīng)用于各種電子電器設(shè)備上。

     

      封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片IC用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。

     

      IC封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程：

      結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；

      材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

      引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；

      裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。

     

     

        英文簡(jiǎn)稱

    英文全稱

    中文解釋

    DIP

    Double In-line Package

    雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，

    應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等

    PLCC

    Plastic Leaded Chip Carrier

    PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用

    SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

    PQFP

    Plastic Quad Flat Package

    PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般

    都在100以上。

    SOP

    Small Outline Package

    1968～1969年開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形 封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

     

  • 標(biāo)簽 IC?? ????? ???? IC