當(dāng)需要使用波峰焊或回流焊時(shí)，請(qǐng)遵循規(guī)定的操作流程進(jìn)行操作。當(dāng)需要使用點(diǎn)焊(電阻焊)和高分子PTC器件端子進(jìn)行連接時(shí)，為保障PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲器件的規(guī)定電氣性能，點(diǎn)焊應(yīng)控制在芯片邊緣2mm以上，保障焊接飛濺不得觸及PTC芯片。此外，焊接條件不會(huì)將PTC裝置加熱到其最高溫度。當(dāng)需要手工焊接時(shí)，避免過(guò)高的焊接溫度，并將PTC裝置加熱到超過(guò)其最高工作溫度點(diǎn)。同時(shí)應(yīng)控制焊接時(shí)間。為操作人員制定嚴(yán)格的焊接工藝操作規(guī)范。

2.避免造成非封裝器件短路

當(dāng)使用非封裝的PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲器件時(shí)，如果PTC裝置的邊緣和支架之間有導(dǎo)電物體污染。例如廢金屬或錫球?？赡軙?huì)導(dǎo)致氧化和燃燒等故障的發(fā)生。

3.避免器件芯片上產(chǎn)生較大的機(jī)械應(yīng)力

聚合物型PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲器件在工作時(shí)會(huì)伴隨著聚合物本身的熱膨脹。如果在某些安裝情況下，造成器件芯片兩端受到較大的壓力、擠壓、扭曲、彎曲等，熱膨脹現(xiàn)象將受到限制，這將影響器件的電氣性功能，并且保護(hù)器件可能無(wú)法在故障條件下得到保護(hù)。在最初的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)者應(yīng)該考慮在保護(hù)裝置的芯片周?chē)粲幸欢ǖ目臻g。

4.其他注意事項(xiàng)

超過(guò)器件的最大額定值運(yùn)行，或使用不當(dāng)都將造成器件損壞，并可能導(dǎo)致電弧或燃燒。該器件適用于對(duì)偶然過(guò)流或過(guò)溫故障保護(hù)。它不應(yīng)該用于故障不斷重復(fù)發(fā)生或持續(xù)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的情況。如果工作電路中有很大的電感性元件。這可能會(huì)在可恢復(fù)式的PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲裝置上產(chǎn)生感應(yīng)電壓，該電壓將超過(guò)PTC器件規(guī)定的額定電壓。