1. 避免在器件芯片上產(chǎn)生較大的機(jī)械應(yīng)力。

聚合物型PTC器件在工作中會(huì)伴隨有聚合體本身的熱膨脹。如果在某些安裝情況下導(dǎo)致器件芯片兩端承受較大壓力，擠壓，扭曲，彎折等，熱膨脹現(xiàn)象將會(huì)被限制，那么會(huì)影響到器件電氣性功能，保護(hù)器件有可能無法在故障條件下保護(hù)。最初設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)者應(yīng)該考慮在保護(hù)器件芯片周圍留有一定空間。

 

2. 避免對(duì)器件有化學(xué)污染。

某些類型的油脂、溶劑、油液、燃料，工業(yè)清洗濟(jì)，膠體揮發(fā)物，硅基油以及電解液可能會(huì)對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)作用，設(shè)計(jì)者使用時(shí)應(yīng)加以考慮。

 

3. 焊接注意事項(xiàng)。

當(dāng)需要使用波峰焊或回流焊時(shí)，遵循規(guī)定的操作流程進(jìn)行操作。

 

當(dāng)需要使用點(diǎn)焊（電阻焊）和聚合物PTC器件端子進(jìn)行連接時(shí)，為保證PTC器件規(guī)定電氣性能點(diǎn)焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)控制在芯片邊緣2mm以上，必須保證焊接飛濺不接觸到PTC芯片。而且焊接條件不會(huì)將PTC器件加熱到超過它的最高溫度。

 

當(dāng)需要手工焊接時(shí)，避免焊接溫度過高將PTC器件加熱到超過它的最高工作溫度點(diǎn)。同時(shí)應(yīng)當(dāng)控制焊接時(shí)間。對(duì)操作者規(guī)定嚴(yán)格的焊接工藝操作規(guī)范。

 

4. 避免造成無包封器件短路。

當(dāng)使用無包封PTC器件時(shí)，如果PTC器件邊緣和固定器間存在導(dǎo)電物件污染。例如金屬屑或錫球?？赡軙?huì)導(dǎo)致氧化以及燃燒等故障的發(fā)生。

 

5. 其它注意事項(xiàng)

 

超過器件最大額定值進(jìn)行操作，或者不正確的使用都將導(dǎo)致器件被損壞，并且可能導(dǎo)致電狐或燃燒。

 

器件適用于對(duì)偶然過電流或過溫故障保護(hù)。不應(yīng)當(dāng)被用于故障不斷反復(fù)發(fā)生，或者持續(xù)時(shí)間過長的場(chǎng)合。

 

如果工作電路中存在很大的電感性元件。這可能會(huì)在可恢復(fù)式PTC器件上產(chǎn)生一個(gè)感應(yīng)電壓，會(huì)超過PTC器件規(guī)定的額定電壓。